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【PCB组装】高可靠性低温焊料合金

数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

西门子推出业内首项人工智能 CAD 草图绘制技术

  NX 提供 3D 环境中无约束的草图绘制技术,帮助用户提高生产力 作为西门子 Xcelerator 解决方案组合的组成部分,NX 软件是构建全面数字化双胞胎的领先解决方案  ...查看更多

Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景

在正常情况下,现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间,Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲,开启研讨会。然而,从目前来看,恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多

层压和分层

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时,有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间,而且通常,忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求,以及更严格的可靠性性能,有一个解决 ...查看更多

强力新材发布定增预案,拟募资不超9亿元

6月23日,强力新材披露公开发行可转债发行预案。本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币90,000.00万元(含90,000.00万元),扣除发行费用后,将全部投资于以下项目: 据了解 ...查看更多

明阳电路拟募资不超过6.78亿元 发力高频高速PCB

明阳电路6月19日公告,公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过6.78亿元,扣除发行费用后,募集资金拟用于以下项目:计划5.6亿元用于九江明阳电路科技有限公司年产36万平方米高频高速印制电路板 ...查看更多

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